2024年台湾晶圆厂疯狂揽人：台积电计划招8000人
2024-03-22
王柯团队
科技日新月异，也让终端应用对半导体需求大增，相关厂商陆续扩厂，使整体供应链从IC设计、晶圆代工、封测、设备等厂商，对人才需求大幅上升，可说是到求才若渴地步，台湾大学昨日的校园征才企业博览会，就有312家企业参加，预估提供2万5,000多个职缺。
因应业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计招募超过8,000名新进员工，并提供具竞争力薪资福利，硕士毕业新进工程师平均年薪上看200万元。世界先进今年于台湾与新加坡两地共开出逾1,000个职缺，公司强调，从2021年1月1日起已全面结构性调薪10%，并维持每年年度调薪，且在12个月本薪与约四个月年终加节金外，提拨不低于当年度获利之10%作为员工分红，外加依获利状况不定期加码的特别奖金。
联电由总经理简山杰及副总经理陈进双等领军，带领多位台大校友主管与现场求职学弟妹互动，今年预计招募2,000名人才。
联发科随各项业务扩展，今年持续大规模征才，拟招募逾2,000名研发好手，硕士毕业生上看年薪200万元、博士250万元；此外，提供星级美食、自建幼儿园，还有每年高额旅游及到院健诊补助等。利基型记忆体IC厂晶豪科，今年结构性调薪约15%，硕士新鲜人年薪约在150万-200万元。
联电启动2,000菁英征招令
晶圆代工厂联电昨（5）日于台大校园征才博览会进行首场大学校园征才活动，由毕业于台湾大学的简山杰总经理及陈进双副总经理暨人资长亲自领军；联电今年预计招募2,000位人才，且特别于现场成立海外暨侨外专区，提供中英日文咨询服务，除了理工、资工科系相关背景的同学外，也欢迎具跨领域专业的新鲜人加入联电。
总经理简山杰表示，受惠于全球半导体大趋势所推动，各类应用晶片的需求持续增长，联电因应长期营运成长产能持续扩充，对人才的需求也一直在增加。期待更多优秀新血与具有国际视野、世界观的人才加入，与联电一同迈向下一个里程碑。
副总经理暨人资长陈进双指出．联电重视员工的多样性、公平性、包容性和归属感，是一间能塑造能学习成长、发挥潜能、并共享营运成果的幸福企业。我们今年预计招募2,000位人才，且特别于征才现场成立海外暨侨外专区，提供中英日文咨询服务，除了理工、资工科系相关背景的同学外，也特别欢迎具跨领域专业的新鲜人加入联电。
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