2024年苹果造芯：有人欢喜，有人愁！

2024-03-22 王柯团队

　　近日，据某供应链芯片消息，iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15，苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认，但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青，全自研只是时间上的问题。这些年来，苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商，甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面，苹果此举，也教会了系统厂商，探索起新玩法。
　　
　　苹果一手建立起芯片帝国
　　
　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的处理器芯片。控制处理器是苹果长期垂直整合运动中最新和最大的一步。如今，苹果已经为其iPhone、iPad、Mac和手表生产了许多芯片。
　　
　　很早之前，乔布斯就认为，苹果就应该拥有其产品内部的技术，而不是依赖多家其他芯片制造商的芯片混搭。所以，2008年，苹果收购了PA Semi，开始了其自研之路。自研芯片是个烧钱的生意，但只要该公司每年销售3亿台设备，苹果进军复杂而昂贵的芯片业务就很有意义。而事实也证明，苹果自研芯片是一项明智的举措。
　　
　　首先是手机芯片，2010年苹果内部设计出第一款处理器A4。此后的A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。展示了到A11芯片的历年开发时间和主要特点，如今苹果的A系列芯片已经到了A15仿生芯片。
　　
　　再就是苹果手表芯片S系列，2015年苹果为其手表研发了第一款芯片S1，2016年苹果又相继推出了S1P和S2，2017年发布了S3，如今已到了S7芯片。
　　
　　然后是苹果的无线芯片W系列和H系列，2016年苹果研发出了第一款无线芯片W1，第一代AirPods用的便是W1芯片，真无线耳机AirPods一经推出，便收到业界广泛的追捧。2017年苹果特意为Apple watch 3 研发了能支持蓝牙的W2芯片。2018年苹果又研发出了W3芯片。2021年，苹果又一款自研芯片H1问世，相比原来的W1主要是加强了无线连接表现。
　　
　　2019年苹果推出了超宽带技术U1芯片，iPhone 11和Apple Watch S6是首款配备U1的设备。U1中的U是指的UWB技术，因为苹果的加入，UWB技术也引起了业界的广泛关注，笔者在此前的《UWB芯片热潮乍起？》中介绍了UWB的国内行业玩家积极涌入的动态。
　　
　　2020年11月，苹果放弃X86架构，推出了基于Arm的Mac电脑芯片M1，M1芯片的推出使得苹果将自己与PC行业的其他公司进一步区分开来。正如iPhone塑造了智能手机市场一样，Apple的新设计自由度可能会对其他PC制造商产生影响。
　　

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