2024年全球模拟芯片大厂的豪赌

2024-03-22 王柯团队

　　全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。
　　
　　模拟芯片制造商一般采用IDM模式，倾向于自己设计、制造和销售芯片。由于在模拟行业领域，繁荣和萧条的历史性周期问题是出了名的，所以模拟芯片制造商一直对扩张持谨慎态度。但现在，我们看到基本所有的模拟芯片厂商都开始了明显的扩产动作。
　　
　　纵观模拟芯片厂商无外乎这几家，根据IC Insights的报告，2020年排名前十的模拟芯片厂商分别是TI（德州仪器），ADI（亚德诺），Skyworks（思佳讯），Infineon（英飞凌），ST（意法半导体），NXP（恩智浦），Maxim（美信），ON Semi（安森美），Microchip（微芯），Renesas（瑞萨）。这 10 家公司的模拟IC销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额570亿美元的62%。除此之外，东芝也是很大的模拟芯片厂商，而且其投资计划也非常清晰。
　　
　　德州仪器每年支出35亿美元
　　
　　最近德州仪器发布了未来几年的资本支出计划，到2025年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造，根据华尔街目前的预测，该计划所代表的资本支出相当 TI 当年年收入的10% 以上。而在过去十年间，德州仪器的平均研发支出占到年收入的5%。从2026年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。TI 的解释是，它看到了更多的增长前景，因此需要更多的生产能力。TI的目标是在未来十年左右实现7%的符合年收入增长率，在2010-2020年间的凭借增长率为4%。
　　
　　德州仪器将扩大工厂的数量，大约为4家，主要在谢尔曼进行，该公司计划今年完成前两家工厂的建设，预计2025年第一家工厂投产。第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。德州仪器表示，当其完成其位于犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。

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