2024年晶圆厂开启价格战，成熟制程最惨烈

2024-03-22 王柯团队

　　晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
　　
　　此前，全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
　　
　　对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
　　
　　据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出“量大价格可议”的条件，向客户招手。
　　
　　业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8汲?n击最大，使得8汲С晌\0“重灾区”，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8季г渤б猿墒熘瞥躺产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率元件等，在去年重?下单及当前库存高的状态下，业界8汲П炯静能利用率首季普遍仅约五成至六成。
　　
　　12汲Р糠郑\0因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。
　　
　　业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？端视终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
　　
　　晶圆代工价格战，开打！
　　
　　南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。
　　
　　科技市调机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。

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